Rumeur : le Snapdragon 895 sera fabriqué sur un nœud Samsung 4 nm, le 895+ sur un nœud TSMC 4 nm

Rumeur : le Snapdragon 895 sera fabriqué sur un nœud Samsung 4 nm, le 895+ sur un nœud TSMC 4 nm

Le Snapdragon 865 a été conçu sur le processus N7P de TSMC (deuxième génération 7 nm), mais Qualcomm est passé aux fonderies Samsung lors de la commande du Snapdragon 888. Le Snapdragon 888+ est construit sur le même nœud Samsung 5 nm, c’est juste une partie plus haute avec le Cortex-X1 cadencé à 2,995 GHz (au lieu de 2,84 GHz) et le NPU à 32 TOPS (au lieu de 26 TOPS).

Les choses seront différentes l’année prochaine, dit Univers de glace – le Snapdragon 895 sera fabriqué par Samsung à son nœud 4 nm, tandis que la mise à niveau Snapdragon 895+ sera réalisée dans les fonderies 4 nm de TSMC.

Les deux sont des améliorations des nœuds 5 nm respectifs des fonderies, cependant, les avantages en termes de performances et les économies d’énergie potentielles des nouveaux processus n’ont pas encore été annoncés publiquement.

Il y a de fortes chances que les Snapdragon 895 et 895+ suivront un calendrier similaire à celui des deux versions 888 cette année – la version vanille sera lancée en décembre/janvier, la Plus arrivera six mois plus tard. À tout le moins, la pénurie de semi-conducteurs sera (espérons-le) résolue d’ici là.

Les choix de fonderie de Qualcomm l’année dernière ont peut-être été limités par l’achat par Apple d’une grande partie de l’offre 5 nm de TSMC pour ses chipsets Apple A14 et M1. L’année prochaine, cependant, la société diviserait les commandes et obtiendrait des puces A15 de 4 nm pour les iPhones et des puces de 3 nm pour les iPads. D’une manière ou d’une autre, il y a suffisamment de capacité de production disponible dans les fonderies de TSMC pour que même MediaTek ait commandé des chipsets 4 nm (en fait, ce sont peut-être les premières puces 4 nm à arriver sur le marché, mais elles seront chères).

Samsung devrait utiliser sa propre fonderie 4 nm pour fabriquer l’Exynos 2200, qui devrait être la première puce avec un GPU AMD RDNA 2. Qualcomm a choisi la fonderie 4 nm de Samsung pour ses modems X65 et X62 5G, il est donc naturel que le Snapdragon 895 (qui aura un X65 intégré) utilise le même processus.

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