Qualcomm dévoile les nouvelles puces Snapdragon 8cx Gen 3 et 7c+ Gen 3 pour PC Windows et Chromebooks
Lors du Snapdragon Tech Summit annuel, Qualcomm a élargi son portefeuille de solutions pour les PC Always On, Always Connected avec l’introduction de la plate-forme Snapdragon 8cx Gen 3. Le nouveau chipset offre plus de performances et offre une expérience plus améliorée aux ordinateurs portables premium ultra-minces et sans ventilateur.
Le nouveau Snapdragon 8cx Gen 3 est plus puissant et efficace, offrant une connectivité 5G rapide et une autonomie de plusieurs jours. Le Snapdragon 7c+ Gen 3 offre une meilleure connectivité 5G et des capacités d’IA, spécialement conçues pour les PC Windows et les Chromebooks d’entrée de gamme.
Qualcomm a également annoncé le tout nouveau chipset mobile Snapdragon 8 Gen 1 qui sera utilisé dans la prochaine génération de smartphones phares premium.
Snapdragon 8cx Gen 3
Améliorations de l’efficacité et des performances
Le nouveau Snapdragon 8cx Gen 3 est la première plate-forme PC Windows 5 nm au monde qui offre de meilleures performances que les autres chipsets de la génération précédente, et elle est également beaucoup plus efficace. Qualcomm a apporté de nouvelles optimisations à son chipset 5 nm qui améliorent les performances du processeur Qualcomm Kyro, tout en maintenant une consommation d’énergie similaire à celle des chipsets de la génération précédente.
Les nouveaux cœurs principaux du Snapdragon 8cx Gen 3 peuvent offrir une amélioration des performances générationnelle jusqu’à 85 % et des performances par watt jusqu’à 60 % supérieures par rapport aux plates-formes x86 concurrentes. En réalité, cela signifie que les appareils alimentés par la nouvelle plate-forme pourront exécuter des applications plus rapidement et que la durée de vie de la batterie sera également augmentée. Le GPU Adreno a également reçu de nombreuses améliorations de performances allant jusqu’à 60% par rapport aux générations précédentes. Il prend désormais également en charge les jeux en FullHD à 120 FPS, et les joueurs pourront jouer 50 % plus longtemps par rapport aux plates-formes concurrentes.
Visioconférence et streaming
Le nouveau chipset utilise le FAI Qualcomm Spectra avec un temps de démarrage de la caméra amélioré, ce qui signifie que les utilisateurs commencent les vidéoconférences jusqu’à 15 % plus rapidement que sur la dernière génération. La puce est également livrée avec 3A – Autofocus, Balance des blancs automatique et Exposition automatique qui aideront les appels Microsoft Team et Zoom à s’adapter aux changements de mouvement et d’éclairage de l’utilisateur et à fournir une vidéo de meilleure qualité. La vidéo n’est pas tout, et Qualcomm Noise and Echo Cancellation – qui fait partie de Qualcomm Voice Suite – garantira que l’audio reste clair et équilibré. Ces fonctionnalités seront également améliorées à l’aide de l’accélération de l’IA pour améliorer la clarté et la qualité de l’audio. La puce prend également en charge jusqu’à 4K HDR et jusqu’à quatre caméras en même temps.
IA (Intelligence Artificielle)
La nouvelle plate-forme offre plus de 29 TOPS d’accélération de l’IA, près de 3 fois la principale plate-forme concurrentielle. La nouvelle puce améliorée par l’IA aidera à optimiser les applications et les systèmes pour offrir un moyen plus économe en énergie de traiter toutes les procédures d’IA. Les utilisateurs bénéficieront également d’une sécurité plus avancée.
Sécurité
En parlant de sécurité, le nouveau Snapdragon 8cx Gen 3 est conçu pour assurer la sécurité de la puce au cloud, qui est une nouvelle norme pour protéger les appareils et les données des utilisateurs contre les activités malveillantes. La plate-forme permettra aux PC Microsoft Secure-core pour une protection de haut niveau prête à l’emploi. Les utilisateurs d’entreprise ou d’éducation bénéficieront de la nouvelle puce car elle permettra un moyen plus sécurisé de stocker des données sensibles telles que des informations d’identification, des données personnelles et même des clés de cryptage.
Le nouveau Snapdragon 8cx Gen 3 introduit également un cadre de sécurité de caméra qui prend en charge la connexion Windows Hello et un processeur Computer Vision dédié pour une authentification continue qui permet de garantir que l’appareil de l’utilisateur est automatiquement verrouillé lorsqu’il quitte son ordinateur. La plate-forme introduira également le cryptage de la mémoire d’exécution et les frameworks Zero Trust seront autorisés à utiliser davantage de capteurs pour permettre l’authentification en temps réel pour les utilisations en entreprise.
Connectivité
La nouvelle plate-forme prend en charge les systèmes Snapdragon X55, X62 et X65 5G Modem-RF pour atteindre des vitesses allant jusqu’à 10 Gbit/s. Il peut atteindre les vitesses Wi-Fi 6/6E et être utilisé avec la technologie Qualcomm 4-stream Dual Ban Simultatnious. La plate-forme prendra également en charge la 5G et la 4G LTE, et elle permettra aux utilisateurs de basculer entre le Wi-Fi 6/6E pour naviguer sans aucune limitation. Le nouveau SoC offrira également l’efficacité de pointe de l’ordinateur Snapdragon, offrant des capacités Always Connected pour permettre aux utilisateurs de rester Always On.
Snapdragon 7c+ Gen 3
Le nouveau Snapdragon 7c+ Gen 3 permettra à une nouvelle classe d’appareils d’entrée de gamme d’apparaître et d’offrir d’excellentes performances et des capacités avancées, inédites. Qualcomm a conçu ce chipset spécialement pour les systèmes PC Windows et Chromebook, et il est basé sur la technologie 6 nm qui peut offrir des performances CPU jusqu’à 60% plus rapides et des performances GPU jusqu’à 70% plus rapides.
Le Qualcomm AI Engine a également permis des expériences accélérées par l’IA grâce à 6,5 TOPS de performances, ce qui n’a pas encore été observé sur les appareils d’entrée de gamme. La nouvelle plate-forme introduit également la 5G pour la première fois pour les appareils de ce segment, et elle sera livrée avec le système Snapdragon X53 5G Modem-RF qui prend en charge la 5G sub-6 et mmWave, permettant des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 3,7 Gbps. FastConnect 6700 propose également des connexions Wi-Fi 6 et 6E gigabit avec des vitesses allant jusqu’à 2,9 Gbit/s.
Disponibilité des Snapdragon 8cx Gen 3 et 7c+ Gen 3
Les appareils alimentés par les nouveaux chipsets Snapdragon 8cx Gen 3 et Snapdragon 7c+ Gen 3 devraient sortir au cours du premier semestre 2022. Qualcomm n’a pas annoncé quelles entreprises seront les premières à produire de nouveaux ordinateurs utilisant les puces, mais nous verrons probablement de nouveaux appareils l’année prochaine équipés des nouveaux chipsets.
