
Le premier fournisseur de puces au monde cherche à mettre fin à la pénurie en dépensant 100 milliards de dollars
TSMC a du mal à répondre aux demandes de ses clients en matière de puces

TSMC prévoit de dépenser 100 milliards de dollars au cours des trois prochaines années pour augmenter sa capacité
L’analyste de New Street Research, Pierre Ferragu, note que les 100 milliards de dollars que TSMC prévoit de dépenser sur trois ans représentent le double du montant dépensé au cours des trois années précédentes. Jeudi, la société a expliqué la raison pour laquelle elle avait doublé ses dépenses en déclarant que «TSMC travaille en étroite collaboration avec nos clients pour répondre à leurs besoins de manière durable». Au début de cette année, nous vous avons dit que les dépenses en capital de la fonderie cette année seraient de l’ordre de 25 à 28 milliards de dollars, principalement au moment où la société se prépare à expédier des puces de 3 nm l’année prochaine.
L’année dernière, TSMC a lancé des puces produites à l’aide du nœud de processus 5 nm en commençant par l’Apple A14 Bionic. Plus le nœud de processus est petit, plus le nombre de transistors pouvant s’insérer dans un mm carré est grand, ce qui rend les composants plus puissants et écoénergétiques. Construire de nouvelles lignes pour produire des puces 3 nm est une tâche très coûteuse. En novembre dernier, TSMC a achevé la structure de son usine 3 nm au Southern Taiwan Science Park (STSP).
En parlant de fournisseurs américains de semi-conducteurs, TSMC construit une usine de puces en Arizona qui coûtera 12 milliards de dollars à l’entreprise. L’usine devrait être opérationnelle en 2024 avec 20 000 wafers de 12 pouces produits chaque mois. Les installations américaines de la société produiront des puces de 5 nm. Le problème est que d’ici 2024, des puces de pointe seront fabriquées à l’aide du nœud de processus 3 nm avec des tests de 2 nm. Les deux prochaines usines américaines d’Intel seront également construites en Arizona.
Réduire la dépendance des États-Unis à l’égard des fabricants de puces asiatiques a été l’un des objectifs des deux dernières administrations des États. Dans cet esprit, le plan d’infrastructure de 2,3 billions de dollars du président Joe Biden réserve 50 milliards de dollars à l’industrie des semi-conducteurs.