Le fournisseur d'Apple a de fortes expéditions des cinq: puces 5G et 5nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est la plus grande fonderie indépendante au monde. L'entreprise produit des semi-conducteurs pour des entreprises technologiques qui conçoivent leurs propres puces mais ne possèdent pas leurs propres installations de fabrication; des entreprises comme Pomme, Huawei, MediaTek et même Qualcomm dépendent de TSMC pour fabriquer leurs puces; le mois dernier, la société a annoncé un chiffre d'affaires de 120,88 milliards de dollars NT pour juin, ce qui équivaut à 4,1 milliards de dollars américains aux taux de change actuels. L'ajout des chiffres de revenus précédemment déclarés pour avril et mai se traduit par un montant brut du deuxième trimestre de 310,7 milliards de dollars NT (10,6 milliards de dollars US). C'est un gain de 29% sur douze mois et a dépassé les estimations de Wall Street, prévoyant un chiffre d'affaires de 308,8 milliards de dollars NT au T2.

Il y a plusieurs raisons pour lesquelles TSMC fait face à de forts vents contraires cette année et l'an prochain. Premièrement, un changement dans les règles d'exportation américaines signifie que des fonderies comme TSMC qui utilisent la technologie américaine pour produire des puces, ne peuvent pas expédier de produit à Huawei, sans obtenir au préalable une licence des États-Unis. L'an dernier, Huawei représentait 14% du brut de TSMC et était son deuxième plus gros client après Apple. Deuxièmement, COVID-19 a bouleversé l'économie mondiale et de nombreux pays sont confrontés à un taux de chômage énorme. Les consommateurs du monde entier doivent décider entre nourrir leur famille et acheter ce nouveau téléphone phare. Une baisse de la demande de combinés pourrait se traduire par une baisse de la demande de puces, ce qui aurait un impact négatif sur les revenus de la fonderie pour 2020 et 2021.

Même si une deuxième vague de coronavirus commence à se propager, TSMC est considéré comme étant en meilleure forme que les autres fonderies car il expédie cette année des chipsets de pointe de 5 nm. Par exemple, Apple recevra des livraisons de son SoC bionique A14 de 5 nm dès ce mois-ci. En utilisant le nœud de processus 5 nm, TSMC fourre 171,3 millions de transistors dans chaque mm carré par rapport aux 96,5 millions qui correspondent à chaque mm carré en utilisant le nœud 7 nm utilisé sur l'A13 Bionic. En conséquence, chaque chipset alimentant la prochaine série Apple iPhone 12 2020 contiendra 15 milliards de transistors, contre 8,5 milliards de transistors à l'intérieur des puces utilisées sur les modèles iPhone 11. Plus le nombre de transistors à l'intérieur d'une puce est grand, plus il est puissant et économe en énergie.

TSMC prévoit dépenser 15 milliards de dollars en dépenses d'investissement cette année alors qu'elle commence à produire et à expédier des puces de 5 nm et travaille sur le nœud 3 nm de nouvelle génération; ce dernier devrait pouvoir contenir 300 millions de transistors dans un mm carré. Plus tôt cette année, TSMC a annoncé qu'il allait construire une fonderie en Arizona qui commencera à produire des puces de 5 nm en 2023. Les dirigeants de l'industrie s'attendent à ce que le projet coûte à TSMC environ 10 milliards de dollars. Bien que l'usine conduira à l'embauche de certains Américains pour gérer l'installation, elle ne produira pas les puces les plus avancées, du moins pas au début. Au moment où l'installation en Arizona sortira des semi-conducteurs de 5 nm des chaînes de montage, l'usine de Taïwan fabriquera des puces en utilisant le nœud de processus de 3 nm.