La Maison Blanche discutera lundi de la pénurie mondiale de puces avec TSMC, Samsung et d’autres

La Maison Blanche discutera lundi de la pénurie mondiale de puces avec TSMC, Samsung et d’autres

Demain, c’est-à-dire lundi, la Maison Blanche prévoit de tenir une réunion virtuelle sur un sujet très important: la pénurie mondiale de puces. L’une des entreprises qui participera, quoique virtuellement, est la plus grande fonderie de la planète, TSMC. Selon CNBC, les autres entreprises présentes comprendront Google parent Alphabet, AT&T, Intel et General Motors.

La Maison Blanche organisera demain une réunion virtuelle sur la pénurie mondiale de puces

Après le début de l’épidémie de COVID-19 l’année dernière, les fournisseurs de puces des pays asiatiques, où la pandémie a commencé, se sont retrouvés à ne pas produire suffisamment de composants pour répondre à la demande de constructeurs automobiles tels que GM et Ford. D’autres entreprises de divers secteurs, y compris celles qui produisent des smartphones et des tablettes, commencent à ressentir les effets de la pénurie de puces. L’administration Biden cherche à enquêter sur les pénuries de matériaux clés pour la chaîne d’approvisionnement, notamment les semi-conducteurs, les batteries haute capacité, les terres rares et les fournitures médicales.

Les législateurs américains s’inquiètent de la sécurité des États-Unis lorsqu’ils dépendent d’autres pays pour fournir des semi-conducteurs de pointe. La Maison Blanche est préoccupée par les lacunes dans la fabrication nationale et dans la chaîne d’approvisionnement qui sont dominées par «des nations qui sont ou sont susceptibles de devenir hostiles ou instables».

En février dernier, le chef de la majorité au Sénat, Chuck Schumer, a déclaré: «La fabrication de semi-conducteurs est un point faible dangereux de notre économie et de notre sécurité nationale». Schumer a noté qu’un décret signé par le président Biden au cours du même mois visait à vérifier « la résilience et la capacité des chaînes d’approvisionnement de fabrication américaines et de la base industrielle de défense à soutenir la sécurité nationale. [and] préparation aux urgences. »

Bien que la Chine ne soit pas expressément mentionnée par la Maison Blanche dans son examen des chaînes d’approvisionnement américaines, l’administration craint que les États-Unis (à la fois économiques et militaires) soient de plus en plus dépendants des fournitures exportées de Chine. Le sommet de demain couvrirait le plan d’emploi du président et la manière dont la chaîne d’approvisionnement américaine en semi-conducteurs peut être renforcée.

Les entreprises participant virtuellement au sommet comprennent Alphabet (Google), AT&T, Cummins, Dell, Ford, General Motors, Global Foundries, HP, Intel, Medtronic, Micron, Northrop Grumman, NXP, PACCAR, Piston Group, Samsung, SkyWater Technology, Stellantis et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). TSMC et Samsung sont respectivement les deux premières fonderies sous contrat au monde.

Comme nous vous l’avons dit la semaine dernière, TSMC prévoit de dépenser une entreprise record de 100 milliards de dollars au cours des trois prochaines années pour développer la production de puces. Ce serait le double du montant qu’il a dépensé au cours de la période de trois ans précédente. La fonderie a déclaré qu’elle «travaillait en étroite collaboration avec nos clients pour répondre à leurs besoins de manière durable et qu’elle prévoyait de dépenser de 25 à 28 milliards de dollars en immobilisations cette année.

TSMC construit également une fonderie en Arizona dont la construction coûtera 12 milliards de dollars. Pour donner du crédit là où il est dû, la genèse de ce projet est survenue pendant les quatre années de mandat de Trump. La fonderie commencera la production en 2024 de puces de 5 nm qui, malheureusement, ne seront pas à la pointe de la technologie lorsque l’usine sera prête à ouvrir.

Au moment où l’installation de l’Arizona ouvrira ses portes, TSMC pourrait expédier des puces hors de Taiwan produites avec un nœud de processus de 2 nm. Dans l’état actuel des choses, au cours du second semestre de l’année prochaine, nous devrions voir TSMC et peut-être même Samsung livrer des puces de processus 3 nm. Chaque fois que les fonderies démarrent la production avec le prochain nœud de processus de pointe, les jeux de puces (et donc les smartphones) deviennent plus puissants et plus écoénergétiques.

Compte tenu de la place de TSMC dans l’industrie des semi-conducteurs, il s’agit d’un projet très important pour les États-Unis s’ils veulent à terme prendre le contrôle de leur propre destin en matière de puces. Intel prévoit également de dépenser 20 milliards de dollars à partir de 2024 pour construire deux nouvelles usines aux États-Unis. Intel tente de retrouver son avance sur le processus, mais a un long chemin à parcourir à ce stade avec TSMC et Samsung en tête.

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