Als Kapitän der Halbleiterindustrie war Gordon Moore Mitbegründer und Geschäftsführer von Intel als CEO. Er machte auch eine Beobachtung, dass sich die Anzahl der auf einem Chip verwendeten Transistoren alle zwei Jahre verdoppelt (ursprünglich sagte er 1965, dass sich die Anzahl der Transistoren jedes Jahr verdoppelt; er überarbeitete das Gesetz Anfang der 1970er Jahre. ). Dies ist wichtig zu beachten, da die Anzahl der auf einem Chip verwendeten Transistoren die Leistung und Energieeffizienz dieses Chips bestimmen kann.
Die letzte EUV-Maschine wird voraussichtlich 2023 auf den Markt kommen
Der neueste von Apple entwickelte Chipsatz für die iPhone 13-Serie ist der A15 Bionic, der von TSMC mit seinem verbesserten 5-nm-Prozessknoten gebaut wurde. Dieser Chip trägt 15 Milliarden Transistoren und hat eine Dichte von 135,14 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter. Um diese Chips herzustellen, müssen Foundries wie TSMC die Eigenschaften jedes Chips auf Siliziumwafer ätzen, die in einzelne Chips geschnitten werden.
Die 150-Millionen-Euro-EUV-Maschine der nächsten Generation wird das Mooresche Gesetz für das nächste Jahrzehnt am Leben erhalten
Aber wie können Gießereien Wafer mit Linien markieren, die fein genug sind, um immer kleinere Eigenschaften zu zeigen, während Prozessknoten und Transistorgrößen weiter abnehmen? Dies wurde mit der Einführung des Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Machine im Jahr 2017 behoben. Der Branchenführer ist ein niederländisches Unternehmen namens ASML; Letzterer sagt, dass er die nächste Generation von EUV-Maschinen entwickelt hat, die dazu beitragen können, das Mooresche Gesetz am Leben zu erhalten, da wir weiterhin leistungsfähigere, energieeffizientere Chipsätze sehen, die leistungsstärkere Telefone antreiben.
Laut ASML könnte seine EUV-Maschine der nächsten Generation die Lebensdauer des Mooreschen Gesetzes um ein weiteres Jahrzehnt verlängern. Diese EUV-Maschinen sind nicht billig; jeder kostet etwa 150 Millionen US-Dollar, und wir glauben nicht, dass ASML Gutscheine für Honey anbietet. Es ist auch eine komplexe Maschine mit über 100 Teilen und 000 1/1 Meilen Kabel in jeder Einheit. Der Preis und die Komplexität dieser Maschinen führen TechSpot, um darauf hinzuweisen, dass die meisten EUVs an erstklassige Foundries wie TSMC, Samsung und Intel verkauft werden.
Die Vereinigten Staaten, die versuchten, China daran zu hindern, in der Chipproduktion autark zu werden, blockierten den Export solcher Maschinen nach China, was es für die führende Gießerei dieses Landes, SMIC, schwierig machte, mit TSMC und TSMC zu konkurrieren Samsung.
Im letzten Monat Wir haben Ihnen von der EUV-Maschine der nächsten Generation erzählt, die von ASML entwickelt wird, und jetzt haben wir weitere Informationen. Erst gestern hielt ASML seinen jährlichen Investor Day ab und gab bekannt, dass der neue 5-GB-LPDDR16-DRAM-Chip von Samsung der erste Speicherchip sein wird, der mit EUV hergestellt wird. Die EUV-Maschine der nächsten Generation wird 2023 auf den Markt kommen, und ASML stellt fest, dass Gießereien Chips herstellen können, wenn die numerische Apertur (die misst, wie viel Licht von der Maschine gesammelt und fokussiert werden kann) von 0,33 NA auf 0,55 NA erhöht wird mit Prozessknoten jenseits der 2 nm, an denen Roadmaps derzeit enden.
Das iPhone des nächsten Jahres wird voraussichtlich einen 4-nm-Chipsatz verwenden
Die Verlängerung der Lebensdauer des Mooreschen Gesetzes ist für die Zukunft von Smartphones sehr wichtig. Um Ihnen zu zeigen, wie weit wir gekommen sind, wurde das Apple iPhone 2010 4 von dem A4-Chip von Samsung mit dem 45-nm-Prozessknoten angetrieben. Wie bereits erwähnt, wurde die bereits erwähnte A15 Bionic mit dem 5nm Enhanced Process Node von TSMC hergestellt. Im nächsten Jahr sollte TSMC mit dem 3nm-Prozess für die A16 Bionic beginnen, aber die weltgrößte Gießerei musste die 3nm-Produktion aufgrund der Komplexität des Einsatzes dieses Prozessknotens verschieben.
Daher plant TSMC, einen 4-nm-Prozessknoten für den Chipsatz der 2022-A-Serie von Apple zu verwenden. Infolgedessen ist die iPhone 14-Reihe möglicherweise nicht so leistungsstark oder energieeffizient, wie ursprünglich angenommen. Samsung wird voraussichtlich auch den Snapdragon 898 SoC der nächsten Generation im 4-nm-Verfahren herstellen. Dies bedeutet, dass wir möglicherweise bis zur iPhone 15-Linie von 2023 warten müssen, um ein iPhone mit einem 3-nm-Chipsatz zu sehen.
Dank der EUV-Maschine der nächsten Generation könnten wir bis 2033 schnellere iPhone- und Android-Handys sehen, die weniger Akkulaufzeit verbrauchen. Und das gibt all den Genies, die in den besten Gießereien arbeiten, Zeit, um das nächste große Ding zu finden, das Moore Droit am Leben erhält.
