Bloomberg: Intel envisage de sous-traiter une partie de la production au fabricant de puces Apple TSMC

Bloomberg: Intel envisage de sous-traiter une partie de la production au fabricant de puces Apple TSMC

Alors qu’Intel rattrape son retard dans l’industrie de la production de puces, un nouveau rapport de Bloomberg indique aujourd’hui qu’Intel a discuté avec TSMC et Samsung de l’externalisation d’une partie de la production. Cela survient alors qu’Apple quitte Intel dans la gamme Mac, optant pour ses propres puces Apple Silicon – produites par TSMC – à la place.

Le rapport explique qu’Intel n’a pas encore pris de décision sur l’avenir de son activité de production de puces. En fait, on dit que la société «laisse espérer des améliorations de dernière minute dans ses propres capacités de production». Le rapport dit:

Après des retards successifs dans ses processus de fabrication de puces, Intel, basée à Santa Clara, en Californie, n’a pas encore pris de décision finale moins de deux semaines avant l’annonce prévue de ses plans, selon des personnes proches des délibérations. Tous les composants qu’Intel pourrait s’approvisionner à Taïwan ne seraient pas mis sur le marché avant 2023 au plus tôt et seraient basés sur des processus de fabrication établis déjà utilisés par d’autres clients TSMC, ont déclaré les personnes, demandant à ne pas être identifiées car les plans sont privés.

Le PDG d’Intel, Bob Swan, a déclaré aux investisseurs qu’il annoncerait ses projets d’externalisation et de remise en état de la technologie de production lorsque Intel publiera ses résultats le 21 janvier.

TSMC, le plus grand fabricant de semi-conducteurs pour d’autres sociétés, se prépare à proposer des puces Intel fabriquées à l’aide d’un processus de 4 nanomètres, avec des tests initiaux utilisant un processus plus ancien de 5 nanomètres, selon les gens. La société a annoncé qu’elle rendrait disponible la production de test de puces de 4 nanomètres au quatrième trimestre 2021 et les expéditions en volume l’année suivante.

Les discussions d’Intel avec Samsung, qui traîne TSMC en termes de capacités de production de puces, seraient plus préliminaires que les discussions avec TSMC. Néanmoins, Intel a encore dû faire face à tant de retards dans sa transition vers la production de 7 nanomètres que même un passage à Samsung accélérerait le calendrier.

Notamment, TSMC produit déjà du silicium de 5 nanomètres en volume pour Apple.

En juillet, la société a annoncé que sa production de 7 nanomètres arriverait un an plus tard que prévu. Cela fait suite à un retard de trois ans dans l’introduction de la génération précédente de 10 nanomètres, qui n’atteint que l’utilisation courante maintenant. Ces retards ont permis à TSMC et à Samsung de revendiquer pour la première fois une meilleure technologie, TSMC produisant déjà du silicium de 5 nanomètres en volume pour Apple et d’autres. Ce calendrier suggère que d’autres clients pourraient passer à une meilleure production TSMC avant Intel.

Le rapport complet est disponible à l’adresse Bloomberg.


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