AMD dévoile Zen 4 pour ordinateurs portables, chronologie des lancements de Zen 5, RNDA 3 et 4

AMD dévoile Zen 4 pour ordinateurs portables, chronologie des lancements de Zen 5, RNDA 3 et 4

AMD a dévoilé un calendrier pour la sortie de nouvelles architectures CPU et GPU au cours des deux prochaines années. Cela inclut les transitions vers des nœuds de fabrication plus avancés et couvre les composants des ordinateurs portables, des ordinateurs de bureau et des serveurs (à la fois CPU et GPU).

La nouvelle série Ryzen 7000 sera basée sur la prochaine architecture Zen 4. Cela promet une amélioration de plus de 15 % des performances à un seul thread et une augmentation de 8 à 10 % des instructions par horloge (IPC). Les performances par watt verront des améliorations « générationnelles significatives » (25 % ou plus) et une bande passante mémoire plus élevée augmentera avec le passage à la DDR5.

Les premières pièces de bureau et de serveur fabriquées sur un processus de 5 nm devraient être lancées plus tard cette année. Les puces pour ordinateur portable, cependant, seront fabriquées sur le nœud 4 nm de TSMC. Le prochain Phoenix Point comportera des cœurs de processeur Zen 4 et des cœurs de GPU RDNA 3 (plus à ce sujet dans une seconde).

Phoenix Point devrait sortir l’année prochaine. Il sera suivi de Strix Point, qui utilisera les cœurs Zen 5 et RDNA 3+ et sera construit sur un nœud avancé qui reste à spécifier.

AMD dévoile Zen 4 pour ordinateurs portables, chronologie des lancements de Zen 5, RNDA 3 et 4

Zen 5 est décrit comme une « toute nouvelle microarchitecture », mais les détails sont rares. La société a révélé que ces processeurs seront fabriqués à la fois sur des processus 4 nm et 3 nm. Le nœud 4 nm de TSMC n’est qu’une version optimisée du nœud 5 nm, mais celui de 3 nm est complètement différent. Les premières puces Zen 5 sont attendues en 2024, donc des détails plus concrets devront attendre.

En ce qui concerne les produits GPU d’AMD, la prochaine architecture majeure, RDNA 3, sera fabriquée sur un processus de 5 nm et sera la première à utiliser une conception de chiplet (similaire aux CPU). Les pièces RDNA 2 ont été fabriquées sur 7 nm et 6 nm, de sorte que les nouveaux GPU bénéficieront d’un nouveau nœud.

Cela sera associé à un pipeline graphique optimisé, à des unités de calcul améliorées et à la deuxième génération de cache Infinity intégré. Au total, AMD s’attend à voir les performances par watt de RDNA 3 s’améliorer d’au moins 50 % par rapport à RDNA 2.

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Il y aura une étape RDNA 3+ pour certains produits, mais la prochaine mise à jour majeure viendra avec RDNA 4, qui est attendue en 2024. AMD était avare de détails, tout ce que nous savons, c’est que la nouvelle architecture GPU promet de nouvelles avancées en termes de performances et efficacité et un nœud de fabrication encore plus petit.

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La journée des analystes financiers d’AMD a eu lieu hier, ce qui a provoqué cette série d’annonces. Mais ce ne sont que les grandes lignes – la société n’a pas encore révélé comment elle prévoit d’intégrer ces nouvelles pièces Zen et RDNA dans des produits grand public et professionnels.

Prenez Zen 4 par exemple. Il y aura un mélange de parties de 5 nm et de 4 nm. Certaines des puces de bureau et de serveur comporteront un V-cache 3D (une énorme couche supplémentaire de cache empilée au-dessus des puces CPU), certaines utiliseront la variante Zen 4c. Il s’agit d’une version allégée de Zen 4 qui permet à plus de cœurs de tenir dans une seule prise – la conception « Bergamo » (4c) offrira jusqu’à 128 cœurs tandis que la conception standard « Genoa » (4) plafonnera à 96 cœurs .

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